按照目前信息显示，英特尔将在今年四月份前后发布采用22nm制程及3-D晶体管技术打造的Ivy Bridge处理器。这款处理器同样使用LGA 1155接口，兼容现有的大部分的6系列芯片主板例如Z68/P67/H67/H61等，因此不少正在使用LGA 1155平台的玩家对其也是相当期待。
近日在台湾媒体TopPC上，一名已经拿到了Ivy Bridge处理器Core i7-3770K的网友发表了一篇文章，当中谈到了最近他对这款处理器的测试心得，总体来说就是一句话，成败皆因22nm。
据称，采用22nm工艺及3-D晶体管打造的Ivy Bridge处理器同频性能会比Sandy Bridge产品高出10%左右，内存控制器非常强悍，DDR3内存可轻松超频至2800MHz，而且PCI-E 3.0总线的支持让多显卡平台不再拥有带宽瓶颈，这就是Ivy Bridge的成功之处，其中前两项都是凭借22nm制程而获得的。
不过其失败之处，恐怕英特尔也是万万没有想到了。在采用了22nm工艺及3-D晶体管技术之后，Ivy Bridge处理器核心面积就缩小了，从而核心与顶盖之间的接触面积也会缩小，结果导致核心的热量不能迅速传输到顶盖上，Ivy Bridge的温度控制反而不及Sandy Bridge优秀了。
以该名网友的测试为例，Ivy Bridge的超频成绩比Sandy Bridge更加优秀，例如其手中的Core i7-3770K就能超频至5.2GHz甚至更高，进入系统或者是运行单线程程序都问题不大，但是一旦全部核心满载运行，CPU温度就会一直飙升，然后到达临界点的105摄氏度，最后自动降频保护。如果要在室温以及目前的风冷和水冷条件下通过拷机测试，那么这颗Ivy Bridge处理器最多只能提升到4.8GHz，而同等散热条件下的Core i7-2600K却能在5GHz的频率下完成拷机测试。
实际上，目前已经收到Core i7-3770K的测试人员都表示，这些处理器风冷超频大都可以跑到5.2GHz甚至更高，但是基本无法通过拷机测试，在咨询英特尔后，对方均表示这是制程问题，暂时无能为力。总的来说就是，由于新制程和新晶体管技术的采用，Ivy Bridge的核心面积大大缩小，导致散热能力降低，这就是其失败的地方了。
